国际在线江苏频道消息:5月15日,2019中新(苏州)金融科技应用博览会(以下简称金博会)在苏州工业园区苏州国际博览中心开幕。金博会以“科技赋能金融、创新驱动未来”为主题,共分“1个主论坛+6个分论坛+1场产品博览会”三大板块,通过“展会、论坛、合作、发布、路演”等环节,邀请了国内外知名金融机构、咨询机构、金融科技企业、科研院所、投资机构等参会,为嘉宾和行业带来了一场探寻金融科技未来发展的盛宴。
据悉,大会展区约10000平方米,共有来自海内外的78家机构企业集聚。在“国际区”内,包含有新加坡金融科技协会、星展银行、大华银行、毕马威、微软等国际知名金融机构和企业。在“机构区”内,包括有建设银行、农业银行、邮储银行、苏州银行、中国银行、360金融、东吴证券等金融机构、互联网金融公司和知名专业机构。在“科技创新区”内,包括有同济区块链研究院、通付盾、凯美瑞德、凌志软件、融联、金山云、西交利物浦大学、中国人民大学等相关科技创新企业、科研院所,共同打造金融科技展示综合平台。
苏州工业园区近年来在金融科技产业发展已崭露头角,集聚金融机构1000余家,信息技术研发资源集聚,服务金融应用场景,人工智能、云计算、大数据为支撑的信息技术相关产业已具备发展基础,金融业逐步成为信息技术的重大应用场景。逐步通过借鉴新加坡金融科技发展经验,搭建国内外金融科技交流平台,中新合作的优势将进一步显现。
2019年2月,苏州工业园区出台了《关于促进金融科技发展的实施意见》,设立总规模10亿元的金融科技专项引导基金,准备通过3年时间,建成5个金融科技特色产业园和孵化基地,实现6家-8家大型持牌金融机构的金融科技总部落户园区,培育10家-15家大型金融科技领军企业,聚集150家以上与金融机构开展业务合作的金融科技企业。(文 金杉 编辑 韩小强)