近日，位于无锡新吴区的某集成电路测试企业账户里，迎来了3000万元的真金白银。作为工行无锡分行集成电路产业集群场景化创新服务的受益者，这家专精特新“小巨人”终于卸下了扩产资金周转的包袱，全力抢抓AI芯片与车规芯片测试的市场机遇。

　　从守着专利缺钱到信用获批放款，这背后，是国有大行跳出传统抵押思维，以集群审贷赋能先进制造业的深耕与破局。

　　“重资产”遇冷 专利如何变“信用”？

　　半导体测试，是芯片产业链上不可或缺的一环，却也是个不折不扣的重资产行业。该企业专注于集成电路第三方测试代工，建有千级净化厂房，配置有高端测试机台，产能利用率高达97.7%。企业手握多项专利与软著，研发投入占比近10%，下游直供算力、汽车电子等多家优质客户，发展势头强劲。然而，光鲜的科创资质背后，是企业难言的苦衷。随着业务扩张，企业持续购置专用测试设备、扩充产能，流动资金频频吃紧。更无奈的是，作为科技企业，其固定资产多集中于专用测试设备，传统房产抵押物严重缺乏。“守着满屋的高端设备和核心专利，却难以转化为银行认可的抵押物”，成为制约企业扩容的普遍堵点。

　　“看过去”变“看未来” 集群审贷精准浇灌

　　面对这一“轻抵押、重研发、高成长”的共性痛点，工行无锡分行没有套用传统的审贷模式，而是依托总行“集群慧贷”人工智能模型，率先破局。在走访对接中，工行无锡分行充分了解企业扩产诉求，将该企业纳入集群项下开展评价，先与地方数据机构合作获取相关企业完整经营数据，结合行内信贷办法、存量客户数据和专家意见，合理设定集群整体融资总量上限，通过行业调研与数据分析构建客户分层体系，并根据分类结果配套不同的流程优化措施。工行无锡分行此举跳出传统授信思维，不再单看抵押物，而是结合数智化措施，综合研判企业的科创资质、专利储备、经营产能及上下游客户资源，精准匹配企业现阶段的资金需求。

　　“等上门”变“走上门” 抢出芯片扩产加速度

　　方案敲定后，速度成为关键。为保障企业采购耗材及日常运营的资金周转，工行无锡分行组建专项服务小组，主动将服务窗口搬进企业车间。上门实地尽调、核实厂房设备、高效推进资料收集与授信申报……各环节无缝衔接，大幅压缩业务审批办理周期，力争尽快将金融活水送达实体企业，助力企业进一步释放现有厂房设备产能。

　　一直以来，工商银行都是集群金融创新服务的先行者和主力军。2025年9月，工商银行与工业和信息化部联合开展“工银慧群”支持先进制造业集群专项行动，开创“政策+金融”双轮驱动新模式。工行无锡分行率先响应落实，依托总行“集群慧贷”人工智能模型，助力实现集群企业批量准入、智能分类、主动授信，当前已落地“集成电路AI+集群审贷”创新模式。下一步，工行无锡分行将继续深入践行服务制造业的主责主业，做深做实集群创新服务，让更多“硬”企业底气更足，为持续做大做强先进制造业贡献工行力量。（文 龚轩）