近日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）圆满落幕，展会汇聚全球25个国家和地区1400余家参展企业，其中海外及外资企业300余家，接待专业观众13.56万人次，配套200余个演讲报告、20余场专业论坛及数十项新品发布，交出亮眼产业答卷。展会开幕首日，江苏省、工信部相关领导莅临现场考察指导。

活动现场

　　本届展会展览总面积突破7万平方米，完整覆盖半导体前道制造、后道封测、关键材料、核心零部件、洁净工程等全产业链。现场商务洽谈、技术交流十分火热，7支专业观众团最大规模超百人。展会结束后，组委会正式宣布，CSEAC 2026之后，CSEAC 2027暨第十五届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，将落户苏州国际博览中心。

　　展会成为行业新品技术重要发布平台，中微公司六款高端刻蚀、薄膜、MOCVD工艺设备完成首发，众多企业集中推出新产品与技术方案。同期揭晓“CSEAC 2026设备、部件创新大赛”“CSEAC 2026技术创新大奖” 两大奖项，创新大赛分设备、核心部件赛道，投票页面浏览量超19万，有效投票96508张，12家企业最终获奖。

　　20余场专业论坛搭建产业智慧交流平台，第十四届半导体设备年会以“链动新征程，数智赋芯能”为主题，多场专题会场座无虚席。国际交流层面，多国企业、专家嘉宾齐聚现场，CEO论坛围绕“协作融合・共享共赢”展开深度对话，俄罗斯工贸代表团也首次专程参会，CSEAC逐步成长为国际半导体产业协作重要节点。

　　展会务实推进产业落地，开设应邀制供需洽谈专场，86家海内外企业完成精准对接，推动展会流量转化为实体项目合作。同时联动120余家校企资源，联动近30所高校展示50余项科研成果；人才招聘专区汇聚百家龙头企业，释放500余个行业岗位，打通科研成果转化与人才输送通道。

　　面向AI、高性能计算、智能汽车带来的产业机遇与技术挑战，CSEAC坚持专业化、产业化、国际化方向。CSEAC 2027以“芯合力・连全球”为主题，将于2027年9月1日至3日在苏州国际博览中心举办，期待与全球产业同仁共赴新程。（文/图 苏科轩）