当前，国内集成电路产业加速迈向高端化、自主化发展新阶段，先进封装作为芯片产业迭代升级的关键环节，是支撑人工智能、算力经济、高端制造发展的核心底座。南京江北新区作为国内集成电路产业重要集聚地，集聚了一批深耕细分赛道的科创龙头企业，为区域战略性新兴产业高质量发展注入强劲动能。辖区内江苏芯德半导体科技股份有限公司，凭借核心技术优势持续深耕高端赛道、拓展市场版图，产业发展势头持续向好。

　　该企业长期深耕半导体先进封装赛道，聚焦AI芯片、高速光模块、GPU算力芯片等前沿领域开展技术攻坚，持续优化核心工艺体系。依托成熟的2.5D先进封装技术，企业实现核心产品性能迭代升级，高端客户订单持续落地、规模化放量态势显著，形成了稳固的技术壁垒与成熟的商业化运营模式。为助力企业技术研发与产能扩容，农行南京江北新区分行精准对接企业发展需求，投放专项信贷资金超千万，全力护航企业核心技术产业化落地。

企业产品展示

　　在行业技术层面，2.5D先进封装是当前高端算力芯片的主流核心工艺。相较于传统2D封装，该技术可在单一封装结构内集成CPU、GPU、HBM高速内存、高速I/O模块等多元功能单元，大幅提升芯片集成度与数据传输效率；相较于3D堆叠封装，其有效避免了过高的制造难度和热管理挑战，市场发展前景广阔。

　　科创企业普遍具备轻资产、高研发投入、长回报周期的行业特征，传统银行信贷模式依赖抵押物和资金流水，难以适配科创企业的发展特性。自2022年建立合作以来，农行南京江北新区分行打破传统服务模式，组建专项科创服务专班，创新推行前中后台平行作业机制。该行通过客户经理驻场常态化对接、省市分行行业专家联动赋能的方式，深入钻研企业技术路线、产能规划与产业链布局，精准研判企业发展潜力，彻底打通科创企业金融服务认知壁垒；依托企业核心技术、科创资质与市场竞争力，落地纯信用流动资金贷款，精准匹配企业生产经营资金需求。

走访现场

　　持续的专业陪伴，让银企合作不断走深走实。目前，双方已建立全方位、多层次的深度合作体系，企业党费账户、项目农民工工资专户等核心账户均落户江北新区分行，实现信贷融资、资金结算、代发管理、账户服务等综合金融业务全覆盖。从初期精准破局解决融资难题，到全周期深度绑定赋能发展，江北新区分行以专业、高效、贴心的金融服务，成为企业稳健经营、冲刺上市的坚实金融后盾。

走访现场

　　立足南京“十五五”产业跃升关键周期，紧扣全市“1026”现代化产业体系布局，集成电路作为南京重点培育的千亿级优势产业链，是城市打造先进制造业高地、发展新质生产力的核心支撑。农行南京江北新区分行将精准对标地方产业发展规划，依托江北新区科创产业集聚优势，不断优化科创授信机制、创新适配产业特性的金融业务，加大对芯片研发、工艺迭代、产能升级等关键环节的精准赋能，全力护航本地半导体企业攻坚核心技术、做强产业链能级，全力助力区域科创产业高质量发展。（文 季庆伟 陈婧）