作为2025集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，9月4日，第四届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在无锡锡山举行。大会以“芯聚动能·智链未来”为主题，汇聚集成电路领域院士专家、行业精英，共话技术创新、共谋产业协同、共绘发展蓝图。

活动现场

　　近年来，锡山坚定不移把壮大集成电路产业作为因地制宜发展新质生产力的重中之重，充分发挥国家火炬无锡锡山集成电路设计制造特色产业基地的引领优势，加快项目招引、企业培育、园区建设、平台搭建，全面推动集成电路产业做大做强、积厚成势。

　　此次大会举行“协同创新・智链未来”启动仪式，又一批新平台启动建设、新合作扬帆起航：“长三角国家技术创新中心先进微波与感知技术概念验证中心”和“长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台”启动建设。芯片是信息技术产业发展的关键基石，概念验证中心与中试服务平台的启动，将填补长三角区域车规级芯片中试环节的关键缺口，加速国产芯片从实验室到产业化的跨越。

启动仪式

　　车规级芯片是新能源汽车、智能网联发展的核心支撑，获得车规认证是芯片企业技术实力的重要标志，更是产品进入汽车产业链的“通行证”。活动现场，一批企业获颁车规芯片认证证书。

证书颁布仪式

　　会议还举行了项目签约仪式，8个优质项目正式落地锡山，为长三角集成电路产业“补链强链”注入新活力。

签约仪式

　　共筑“芯”基石，共谱“芯”华章。与会专家学者、企业代表围绕长三角区域协同创新、工业芯片关键技术创新、国产芯片产业生态构建等深入探讨。

　　长三角集成电路工业应用一体化发展大会已连续在锡山举办四届，成为长三角地区集成电路产业交流合作的重要平台。未来，锡山将全力打造以市产业创新研究院为引领，长三角集成电路工业应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等新研机构协同创新的产学研创新体系，配套更加精准的政策支持与更加高效的金融服务，深度对接企业、全力服务产业，打造创新驱动、生态复合的集成电路产业生态圈。（文/图 锡萱）