近日，第12届半导体设备年会在无锡举行。本届大会以“创新驱动，合作共赢”为主题，汇聚了来自全球32个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英，为行业呈现了一场有人气、有看点、有深度的半导体盛宴。
展会累计逾10万人次观众进场，视频及图片直播平台访问量累计超过50万人次。大会期间开展了1场展览展示会、1场主旨论坛、3场圆桌对话、11场专题论坛、12场新品发布会，超200位业界权威嘉宾进行了报告。
此次展会在规模上实现了历史性突破，五大展区（晶圆制造展区、封测设备展区、材料展区、核心部件展区及综合展区）横跨6个展馆，参展企事业单位数量增至800家，参展企业数量与上届相比翻了一番，会展面积更是比上届扩大了近三倍。
“上下游供需对接会”是此次展会最大亮点之一，CSEAC展示会精心构筑了上下游企业的沟通桥梁，在晶圆制造、封装测试、设备供应等领域的佼佼者与众多设备、材料、零部件供应商面对面交流，实现需求与供给的精准对接。（文 刘杰）
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