近期，2024集成电路（无锡）创新发展大会无锡高新区系列活动举办。活动整体框架由“2+4+20”组成，即两场展会（装备、设计）、4场高峰论坛、20场专题论坛（CSEAC 11场、ICDIA 9场），包括首届长三角国际学者创“芯”合作交流会、2024中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（CSEAC 2024）暨第十二届半导体设备与核心部件展示会、“火炬科企对接”集成电路产业推进会、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）等论坛活动和展会，同时联动区内两个重点企业华虹、微导纳米的生态圈活动。

启幕仪式

　　系列活动聚焦集成电路人才、半导体设计、设备、仪器、材料、核心零部件、制造、新器件工艺等方面，以主论坛、分论坛、主题演讲、座谈交流、圆桌对话等多种形式，共同探讨集成电路的发展现状、市场趋势、创新技术及产业链整合等多个议题。此次展会吸引了来自国内外的近1000家参展企业，无锡高新区参展企业超50家，观展参会人次超10万。

　　9月21日，首届长三角国际学者创“芯”合作交流会在无锡高新区举行，该活动旨在汇聚集成电路领域国际人才，共同推进集成电路产业的区域合作。会上，长三角国际学者创“芯”联盟成立，长三角国际学者创“芯”智库揭牌，以致力于推动无锡高新区与长三角地区资源整合与共享，加强人才交流与引进，加大产业研究与支持力度，促进产才融合与发展。

　　9月25日上午，2024集成电路（无锡）创新发展大会、中国电子专用设备工业协会半导体设备年会开幕式在无锡太湖国际博览中心举行。设备年会为期3天，包括1场主论坛、11场分论坛和1场大型展会（第十二届半导体设备与核心部件展示会），涉及半导体设备与核心部件配套、制造与材料、科研教育、二手设备市场、化合物半导体、先进封装技术、产业链联动、投融资及新材料新设备创新等多个热点领域。

大会现场

　　开幕式上，投资额243亿元的45个重点产业项目签约，其中无锡高新区签约项目14个，投资额95亿元，无锡高新区的两个项目“低轨卫星通信核心套片战略投资项目”“三维异质异构系统集成创新高地项目”在开幕式上签约。同时揭牌的无锡半导体装备与关键零部件创新中心定位“建成国内一流的半导体装备与零部件创新平台与研发基地”，将在无锡高新区打造“创新中心+股权投资基金+专业园区”的新型功能平台。

　　活动特设新品发布专场，发布会上12项新产品和技术依次亮相，其中无锡高新区的无锡亚电智能装备有限公司发布先进制程下高温硫酸单片清洗设备，无锡晶哲科技有限公司发布充电桩及周边配套方案，无锡卓海科技股份有限公司分别发布了科技新品。

　　9月25日下午，“火炬科企对接”集成电路产业推进会在太湖国际博览中心举行，工业和信息化部火炬中心产业处、无锡高新区、合肥高新区、上海市集成电路行业协会代表分别围绕国家高新区集成电路产业创新发展研究、区域发展集成电路产业经验进行了分享。

启动仪式

　　9月26日，2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）召开，本次展会以“应用创新、打造新生态”为主题，着力IC技术创新，以“AI芯片产品应用需求及技术发展”为主线，围绕AI智能生态、大模型赋能芯片设计、RISC-V生态、通信与射频技术、智能家电、自动驾驶等领域，邀请行业有关专家、行业头部企业围绕未来应用趋势，分享集成电路的创新机遇与挑战。

　　本次系列活动的成功举办，进一步凸显了无锡高新区集成电路产业的集聚度，擦亮了产业集聚区的品牌。下一步，无锡高新区将厚植区域内集成电路企业的先发优势，持续锻长板、强弱项，全力在“芯”赛道上跑出加速度，积极抢占集成电路产业发展制高点，为打造具有国际影响力的集成电路产业集群贡献力量。（文/图 高萱）