国际在线江苏频道消息：8月26日-8月28日，2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会即将在南京举办。
本次大会展示面积共15000平方米，包括制造展区、设计展区、封测展区、设备展区、材料展区、应用展区六大主题展区。大会将汇聚全球近200家顶尖企业，展示内容涵盖半导体设计、制造、封装、测试、材料设备及创新应用等半导体全产业。台积电、紫光、新思、长电科技、天水华天、扬州扬杰、龙芯、北联国芯、中芯国际等各领域企业代表将齐聚现场，畅谈全球产业发展趋势、市场热点以及技术应用。
“AI新型存储器创新论坛”、“全球传感器与物联网创新峰会”、“新格局·芯行动—EDA产业发展论坛”、“5G产业链协同创"芯"论坛”、“全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛”等主题论坛将同步举办，论坛内容覆盖半导体产业链、AI、5G、创新投资、存储器、智能汽车、智能制造、功率及化合物半导体、新型显示等领域。
据悉，在南京市政府大力支持下，2020世界半导体大会将同步开启云上半导体大会直播平台，方便更多观众同步获悉2020世界半导体大会精彩内容。（文 孙楠）
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