走进全芯微半导体芯片高端封测项目施工现场，机器焊接声、切割声、轰鸣声此起彼伏，工程车辆往来穿梭，塔吊挥舞巨臂转运材料，工人正奋战在各自岗位，忙着铺设1号楼一层东段梁底、夯实西段地基等工序。

全芯微半导体芯片高端封测项目

　　“作为清江浦区新一代信息技术产业的重要一环，目前项目的2、3号楼已经封顶，1号楼主体工程全速推进，预计2025年底实现投产达效。”清江浦产业发展集团招商部部长朱善阳说。

　　项目负责人李联勋介绍，该项目一期投资10亿元，占地面积约31亩，规划新建1幢智能化现代化厂房，配套建设约310平方米甲类仓库，同时购置自动划片机、自动塑封系统、实验室配套仪器等1540套先进设备，全力打造15条半导体芯片封测线及加速寿命测试线。“我们将在清江浦打造一座国家级集成电路产品实验室，其中采用了行业内先进的TC、TS、SEM、EDS等仪器，目前正在紧锣密鼓地筹建中，正式启用后业务范围可覆盖华东、华北、华中等区域。”李联勋说，项目全面建成投产后，年封测产能超过9亿颗半导体芯片，预计实现年开票销售10亿元，新增就业岗位600个，将有力助推地方经济发展和产业升级。

　　科技创新是今年招引重点项目的关键词。根据国家发展改革委修订发布的《产业结构调整指导目录（2024 年本）》等相关文件，半导体封测项目属于新一代信息技术产业，也属于鼓励类、战略性新兴产业。

全芯微半导体芯片高端封测项目

　　“全芯微项目符合我市主导产业规划发展方向，能为清江浦‘三新一高’产业发展提供新动能。”朱善阳介绍，该项目采用的28nm工艺能满足90%以上的国内需求，具有较高的性能和成本效益。此外，项目投资方——深圳卓锐思创集团成立于2008年，是一家在集成电路领域集研发、设计、生产、销售及服务于一体，且拥有独立知识产权的国家高新技术企业，研发团队大部分来自世界顶尖半导体设计公司，创始人及核心团队均拥有20年以上的行业经验，能够提供从产品定义、预研、开发到供货等关键环节的一条龙服务，并做到高质量、高效率的品质保障与技术支持。

　　随着市场对高性能、高品质半导体产品的需求呈现大幅度增长，各个国家都在加大资源投入，争相研发新技术、新产品，争夺半导体产业制高点。当前国内封装领域的产业规模已经形成了全球竞争力，但在高密度集成等先进封装方面与国际先进水平仍有一定差距，在我国IC封装市场中，SOP、DIP、SOT等传统封装仍是主体，占据约70%的市场份额。

施工人员现场作业

　　而清江浦区的全芯微项目主打产品为高可靠性DFN、LGA、BGA、第二代塑封模块等集成芯片封测，具有体积小、电性能好、散热好、功耗小等性能，广泛应用于机器人、AI服务器、北斗卫星等场景，在工业 、汽车、通信等领域的需求较大，发展前景广阔；还能促进本土新一代信息技术产业集群发展，并与铭方半导体、东煦电子等重点项目、企业形成联动关系，实现互利共赢。这不仅彰显了国产半导体材料研发的崛起实力，也为整体半导体产业的发展注入了新活力。

　　项目建设“加速跑”的背后，离不开当地政府一系列有力举措保驾护航。“从项目洽谈开始，经过多次交流探讨和实地调研，我们充分感受到了清江浦在配套设施、人才资源、营商环境等方面的独特优势和高效务实的干事创业氛围，尤其是为我们提供了‘全生命周期’‘定制化’帮办服务，从注册公司、项目备案到五证办理、银行贷款等环节，高效破解审批、融资等堵点难题，让我们心无旁骛谋发展，更加坚定了企业在清江浦投资发展的信心和决心。”李联勋说，相信在政企双方的共同努力下，项目一定能够顺利推进、早日建成、发挥效益。他们也将当好“宣传员”，积极向外界推介清江浦、宣传清江浦，邀请更多优质企业来清江浦考察交流、投资建设。（文/图 蒋童 刘宇琦）