9月16日，无锡锡山深化大院大所与本地产业创新融合又迎来“丰硕成果”——湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌。这一院士领衔、校地合作的重磅平台向着成为半导体先进制造关键技术“策源地”、创新人才“聚集区”、公共服务“示范点”、产业发展“推进器”的目标加速迈进。

“湖南大学无锡半导体先进制造创新中心”揭牌现场

　　携手大院大所，是提升创新策源能力、转化科技创新成果的关键之举。近年来，锡山围绕“加快建设高质量发展标杆区”的目标，深入实施创新驱动核心战略，深化产学研协同创新，坚持“金融+产业+基地”，推动“产业链、创新链、人才链、资金链”四链融合，与大院大所共建重大创新平台7个。

　　该创新中心由中国工程院院士丁荣军领衔，旨在聚焦半导体先进制造核心应用技术研究，研制高端半导体装备和器件，创建具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构，建成省级及以上科技创新平台2——3个，争创国家级科技创新平台，带动半导体先进制造产业集群。

　　自2021年锡山区人民政府与湖南大学签订《共建湖南大学无锡半导体先进制造研究院合作协议》以来，在短短一年多时间里，创新中心已完成办公楼装修并投入使用、搭建临时实验场所并入驻设备开展相关研发工作、完成生产厂房设计等。

　　湖南大学无锡半导体先进制造创新中心成功揭牌，标志着湖南大学和锡山区的合作创新进入实质性建设阶段。下阶段，双方将充分发挥创新中心平台优势，培育和引进一批技术开发和工程开发的高端人才，形成一批有示范效果、有显著社会经济效益的工程样机，孵化一批具有核心竞争力产品的创新企业，助力打造半导体先进制造技术的科研高地、人才和技术高地、成果转化和应用高地。（文/图 何亚）