7月28日，2025人工智能合作交流会暨中国电子企业协会国际合作分会在苏州国际博览中心成立。
本次大会由中国电子企业协会、SISPARK（苏州国际科技园）、浙江（浙江大学）国际治理与研究中心联合主办，中国电子企业协会国际合作分会、爱集微（上海）科技有限公司共同承办。
本次大会围绕“人工智能浪潮下电子信息企业国际合作的机遇与挑战”主题，旨在搭建高水平对话平台，共同探讨全球人工智能产业发展趋势与国际合作新路径，推动电子信息产业国际协同创新与资源整合，为我国电子企业参与全球竞争、深化国际合作注入新动能。
揭牌仪式
现场，中国电子企业协会国际合作分会正式揭牌，标志着分会正式启动运作，将为中国电子企业的国际合作搭建新的平台。
面对国际形势复杂多变、贸易保护主义抬头、技术封锁与规则博弈加剧的挑战，推动电子信息产业高水平“走出去”与“引进来”至关重要。大会特设主题演讲与圆桌论坛环节，多位重磅嘉宾围绕“人工智能浪潮下电子信息企业国际合作的机遇与挑战”这一核心议题分享了前沿洞察与实践经验。
SISPARK董事长、总裁张峰在《投资、孵化、上市、全球化——SISPARK生态服务助力全球化》演讲中，推介了苏州及苏州工业园区的产业生态优势，呼吁企业家来苏创新创业，借助SISPARK平台实现全球化发展。
圆桌论坛
当前，我国企业正迎来新一轮全球化变革，“不出海就出局”成为新命题，从“被动出海”到“主动破局”已成企业战略共识。在圆桌论坛环节，嘉宾围绕“破局——激发企业出海新动能”主题展开深度对话。嘉宾们就企业出海面临的“困局”与新特点、“新动能”挖掘维度、本土化与全球化平衡、多方协同机制构建等问题进行了精彩的思想碰撞，为企业全球化布局提供了多元视角和实战参考。（文/图 苏园轩）
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