7月28日，2025人工智能产品应用博览会在苏州工业园区开幕。工业和信息化部原副部长王江平，中国工程院院士、新一代人工智能联盟理事长高文，市委副书记、市长吴庆文出席活动。

　　大会为期三天，以“智无界·慧共生”为主题，聚焦具身智能、数智化转型、工业AI、青年科学家等行业热点，通过主旨演讲、主题论坛、展览展示、新品发布、供需对接等环节，为行业交流、技术突破、创新合作搭建桥梁，共绘AI赋能千行百业的新图景。

智博会开幕

　　高文在致辞时表示，坚信智博会将持续发挥全球 AI 产业协同创新的重要枢纽作用，推动构建开放、包容、普惠的人工智能发展生态。希望与全球合作伙伴一道，深化技术交流、促进产业融合、共商伦理治理，携手推动人工智能技术安全、可靠、可控地向前发展，惠及人类社会。

　　吴庆文说，期待以本次大会为契机，充分展示苏州发展人工智能的丰硕成果、坚定决心、务实行动和美好愿景，吸引集聚更多硬核科技、创新企业、精英人才、优质资本选择苏州、落户苏州、扎根苏州，与大家一起推动人工智能加速向更高效、强智能、更安全方向发展，共同奔向无边广阔、无限可能的“AI天地”。

授牌仪式

　　活动中，王江平以《疏通AI科学发现“堰塞湖”的紧迫性与路径》为题发表演讲。现场发布了一系列人工智能权威报告，2025人工智能科技领军人才落户项目获授牌，并为第三届人工智能产品应用创新创业大赛、第二届“祖冲之奖”人工智能前沿创新奖颁奖。

颁奖仪式

　　自2018年以来，智博会已连续6届在苏州举办，已成为人工智能技术创新、成果展示和应用落地的风向标。本届智博会汇聚诸多龙头企业、行业大咖、专家学者，聚焦具身智能、数智转型、跨境投资等热点，举办一系列交流分享、新品发布和供需对接活动。

　　市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅，市政府党组成员徐本参加活动。（文/图 苏园轩）