近日，位于淮安清江浦经济开发区的江苏东煦电子科技有限公司中试车间，技术人员正操作设备将有机硅胶树脂和亚克力胶树脂原料分别经过加盖搅拌桶、溶解调配、均匀涂布、熟化保养等数道精密工序，根据客户订单需求，进一步加工形成各类电子级胶带。

技术人员进行电子级胶带切割工作

　　公司生产厂长刘美交说道，在半导体行业中，企业制造的电子级胶带已基本覆盖硅晶圆研磨及切割过程所需胶带的所有类型，可有效保护晶圆，降低晶圆碎片率。“我们还根据下游客户需求，独立研发适用于高端玻璃研磨及切割用的电子级胶带，客户包括苹果手机的光学传感器供应商奥地利厂商AMS等。”值得注意的是，东煦电子全面达产后，将成为研磨胶带、bumping胶带、防静电胶带、隐切透切胶带生产企业。

　　拥有如此雄厚技术实力和破圈“出海”的底气源于哪里？成立于2008年的上海东煦电子科技有限公司，是一家专业经营半导体耗材的企业。2014年，东煦电子国内工厂正式投产，主要负责胶带产品应用领域的开发以及半成品加工生产。公司于2015年通过ISO9001：2008质量管理体系认证，2016年获得国家级高新技术企业认定，2022年实现半导体电子级薄膜的部分国产化，以深厚的研发积淀和快速的售后服务赢得客户群体的一致认可。

技术人员调试中试设备

　　“近几年在本土产线上国产材料的使用率较低，高端制程和先进封装领域中半导体材料的国产化率更低，且部分产品面临严重的专利技术封锁。”公司副总经理张平说，电子级胶带的主要技术掌握在日本、韩国少数几家公司手中，作为半导体必需耗材，针对它的研发及生产国产化是大势所趋。为了加快实现这一目标，企业建立运营国内电子级胶带研发及生产中心，并组建培养一支高素质的研发团队攻克技术难题，其中包括拥有30余年行业研发经验的国际顶尖学府的理学博士、国内第一批导入14nm封装工艺项目负责人，更有历任英特尔、日月光等行业龙头的高精尖人才。

技术人员进行电子级胶带切割工作

　　“电子级胶带的关键在于胶水配方，以及对涂布精度的把控，目前我们的产品胶层最薄可控制在9微米到11微米之间，最厚可达到100微米，能够适用于多种应用场景。”张平说，团队在国内市场耕耘十余年，深入了解用户需求，通过引进和吸收国外先进制造技术，并不断积累和创新，研发推出的拳头产品电子级胶带成功解决我国在该技术领域的“卡脖子”问题，摆脱进口束缚，有力助推国产半导体行业崛起。

　　同样作为高端半导体必需耗材，高净度硅片需求量逐年增长。随着大规模集成电路的发展，集成度不断提高，线宽不断减小，对硅片的质量要求也越来越高，特别是对硅抛光片的表面质量要求越来越严。“这主要是因为抛光片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率。”公司技术总监陈超介绍，目前国内高净度硅片基本依赖日韩进口，国内生产的高净度硅片竞争力较弱。

东煦电子产品样品——背金硅片

　　“随着高端制造业的深入发展，国内对于高净度硅片的需求量逐年增长，目前东煦电子作为国内最大的高净度硅片供应商，硅片月出货量约1.5万片，并且增长态势明显。”陈超说，国内产品需求大，市场空间广，产品国产化有助于改善客户使用感受，同时利用国内分工降低成本支出，能有效提升企业综合实力和市场竞争力。

　　张平表示，企业将紧紧抓住新一轮科技革命和产业变革加速推进的重大机遇，加强专家团队、人才队伍培养建设，持续加大科技创新力度，加强核心技术研发，提升企业的核心竞争力，全力推进以科技创新为引领的新型工业化。（文/图 蒋童）