9月25日，第五届中新（苏州）数字金融应用博览会、2023金融科技大会（以下简称“2023苏州金博会”）新闻发布会在苏州工业园区融媒体中心举行。

　　2023苏州金博会将于11月2日至11月4日在苏州国际博览中心举办，延续“让金融更科技”的内核，突出“专业化、数字化、普适化、趣味化、国际化”五大特色，抢抓全球数字金融加速发展的重要机遇，加速集聚数字金融产业发展要素，共筑数字金融发展新高地。

发布会现场

　　苏州金博会已成功举办四届，成为数字金融跨领域交流极具影响力的盛会。2023金融科技大会首次移师京外，与第五届中新（苏州）数字金融应用博览会联合举办，进一步整合优势资源，提升苏州金博会、金融科技大会的专业性和影响力，届时第十四届金融科技应用创新奖也将在金鸡湖畔揭晓，国家级金融科技资源与中新数字金融应用场景融合“发酵”，树立行业风向标。

　　本届大会展览面积达1.2万平方米，参展企业超100家，邀请演讲嘉宾超100名，将设置1场开幕式主论坛、1场颁奖典礼、13场平行论坛、24场产品发布/专题路演、1场供需对接，讨论主题涉及金融信创、银行数字化转型、密码与数据安全等。

　　金融是现代经济的血脉，亦是数字化变革的重要阵地。苏州始终把数字金融作为未来产业的重要方向来培育打造，积极抢抓国家级试点机遇，已集聚数字金融生态圈企业超500家，吸引近50家金融机构总部设立创新载体，日益成为长三角乃至全国的数字金融发展高地，数字金融产业初步形成了先发优势。

　　以本届大会为契机，苏州将进一步抢抓全球数字金融加速发展的重要机遇，加速集聚数字金融产业发展要素，搭建金融与科技跨领域交流平台，进一步深化央地合作，加强与新加坡数字金融产业界的交流互动，加速建设数字金融创新标杆城市。（文/图 苏园轩）