8月9日至8月11日，中国半导体设备领域盛会“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”“CSEAC 2023”将在无锡太湖国际博览中心举行。“CSEAC 2023”由中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、无锡高新区工业和信息化局共同承办，中国电子专用设备工业协会和无锡国家高新技术开发区管理委员会联合主办。

“CSEAC 2023”宣传海报

　　“CSEAC”是“中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛和半导体设备材料与核心部件展示会”的简称，已经成功举办了十届。“CSEAC”主题鲜明，深耕半导体产业细分领域，包括半导体设备、核心部件及材料，内容丰富，采用“展会+论坛”的方式，坚持以展促会、以会带展、会展联动。

　　十年来，大会遵循“高水平、专业化、产业化”的宗旨，为半导体设备领域企业搭建起了一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台，受到了参会嘉宾与参展商的高度好评。

“CSEAC 2022”高峰论坛现场

　　“CSEAC 2023”聚焦行业当下最关切的焦点和热点问题，得到了国内外半导体设备领域企业的积极响应。参展企业超380家，会展面积近3万平方米，规模空前。

“CSEAC 2022”展会现场

　　半导体技术是关乎国家核心竞争力和安全的战略性高技术领域，举办半导体设备领域的盛会不仅有助于汇聚全球优秀企业和专家资源，加快国内半导体设备产业的发展进程，提高自主创新能力，减少对进口设备的依赖，实现半导体产业的自主可控，还可以促进政策支持和产业政策制定，推动中国半导体设备产业的健康发展。

“CSEAC 2022”签到现场

　　除了主峰会和展会，为了更多样、更专业、更深入地满足参会者的需求，促进企业间的互动、合作和拓展，主办方还精心准备了九大分论坛。大会同期，第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA 2023）和2023集成电路（无锡）创新发展大会将举行，届时将开展多维度、多元化的产业交流活动。（文/图 何妍莹 王一茗）