重大科技创新平台是无锡市锡山区创新体系的重要组成部分。近年来，锡山重大科技创新平台建设借力科创新政的虹吸效应，迎来了属于锡山的“钱江潮涌”，多个重大平台取得突破性进展，勾画了重大科创平台建设的“锡山样本”，有力支撑锡山为全市全省乃至全国科技和产业发展寻径探路。

　　创新突破，唯“快”不破。对标先进地区建设经验，勇于创新、大胆突破，加快完善重大创新平台顶层设计成为锡山决策者们的战略首选。从2021年开始，随着“十四五”科创产业发展规划的发布实施和“四新四强”产业集群的槌音落定，锡山在重大创新平台建设中持续发力，探索新模式，培育新动能，争取多级多层支持，全景链接大院大所“最强大脑”和高端资源，国内外知名高校院所携带强大创新资源加速汇聚锡山，合力建设高水平科研平台和新型研发机构为特征的锡山重大科创平台。

　　甘当锡山创新的“凌云梯”

　　南京信息工程大学无锡研究院，这个最先号准了无锡战略性产业发展脉搏的创新平台，基于无锡市政府的共建托底，自2019年运营以来，孵化落地科技型企业28家，6家企业获评“锡山英才计划”项目。而研究院及孵化企业也是成果颇丰，累计申请发明专利24项，授权实用新型专利14项，软件著作权50项，签订技术研发合同35项，合同总金额1519.8万元；获批立项省、市级科技项目7项，科研经费200万元；与锡山区科技局共建“技术合同认定登记中心”，技术合同备案金额累计超107.5亿元，技术合同认定金额累计超8.4亿元。

　　构筑未来产业的“策源地”

　　2022年9月，无锡锡山深化大院大所与本地产业创新融合，迎来“丰硕成果”——湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌。该创新中心由中国工程院院士丁荣军领衔，平台向着成为半导体先进制造关键技术“策源地”、创新人才“聚集区”、公共服务“示范点”、产业发展“推进器”的目标加速迈进。创新中心面向半导体集成电路、光电通讯、3C等产业需求，聚焦精密和超精密制造、高精智能检测、超精密功能部件及功率半导体器件等领域，为锡山“四新四强”产业发展带来了创新的福音。

　　打造引领发展的“风向标”

　　芯片是智能制造和数字化进程的核心利器，研发过程中需要进行大量试验积累科学数据和丰富的场景支撑。江苏集萃集成电路应用技术创新中心自2020年8月落地以来，全力构建长三角集成电路工业应用技术创新中心。创新中心致力于工业芯片的需求分析、产品定义、产业孵化，打造基于VIDM的深度垂直整合供应链，目标形成“创新资源整合、创新应用牵引、创新产业提升”三位一体的长三角集成电路研发成果转移转化示范区和应用产业基地。

　　截至目前，创新中心累计引进国家级专家1人、省双创人才2人、集萃研究员1人、博士或高级职称10余人；培养集萃研究生20余人，建设自主核心能力6项；组织“揭榜挂帅”联合攻关项目2项；落地“拨投结合”重大项目5项；签约重大横向项目1项；成功申报省部级项目3个；服务企业40余家，成为锡山集成电路产业的“风向标”和“导航器”。

　　“我们着力提升创新能力，重点瞄准前沿技术，支持重大创新平台开展基础研究与应用基础技术研究，突破一批关键核心技术；同时，积极推动技术成果向新产品、新业态转化，在锡山区培育智慧园区、集成电路、高端医疗器械和智能制造等前沿产业。”锡山区科技局相关负责人在谈及锡山重大创新平台建设时表示，下一步，锡山区将围绕国家亟须发展的战略性新兴产业进行基础性、前瞻性研究，聚焦锡山区自身发展需求，积极参与国家重大科技项目攻关，紧抓产业共性和关键技术，瞄准结构调整和产业升级，促使新型研发机构成为锡山科技创新的高地。（文 何亚）