国际在线江苏报道（韩小强 通讯员 苏袁轩）：近日，2021年第四届中国金融科技产业峰会、第三届中新（苏州）金融科技应用博览会组委会宣布，这两大金融科技盛会将于10月底在苏州国际博览中心举办。

　　本届大会在苏州市人民政府及苏州工业园区管委会的支持下，由中国信息通信研究院与苏州市金融科技协会联合主办，以“汇科技、慧金融、惠生活”为主题，展览面积达12000平方米，参展企业超100家，旨在通过搭建集展览展示、成果转化、投资推介和交易洽谈等为一体的专业交流平台，展示产业核心技术、产品、创新成果，更好地响应苏州金融科技产业发展规划，形成更具特色的“沪苏联动”金融一体化交流平台。

　　为更好地彰显金融科技的“园区智慧”，此次大会将引入全新的办展模式，从视觉、展陈与主题规划的角度打造一个数字金融的生态互动空间。展会突出沉浸化、场景化、普适化，一方面借助科技手段，打造互动体验专区，让更多参会者体验到“有料、好玩”的金融科技展会，另一方面打造全景的金融空间，参会者将走上“数字生活大道”，身临其境体验金融科技的魅力。

　　大会将聚焦数字银行、金融大数据、区块链技术应用、物联网等热点应用场景，全面展示金融科技解决方案，同期举办“1+N”场论坛活动，通过主旨分享、政策发布、项目推介、圆桌讨论等形式，搭建金融科技行业高端交流平台。长三角金融科技创新与应用全球大赛将联动办赛，聚集国内外金融科技优秀企业、项目、资本、人才，为金融科技发展注入新动力。大会同时将设立“金融科技创新考察”活动，通过走进企业、感受苏州的方式，增加活动的趣味性与衍生性。

　　近年来，苏州积极探索金融科技创新驱动发展模式，先后获批小微企业数字征信、金融科技创新监管等金融领域改革试点，多项金融创新走在全国前列。作为苏州市金融发展高地，苏州工业园区积极抢抓金融科技发展机遇，以金融科技需求侧带动供给侧发展的思路，集聚面向企业端的金融科技资源，助力金融二次升级，构建“金融+科技”核心驱动力，打造长三角金融科技创新与服务高地、示范与应用高地和人才与产业高地。