国际在线江苏报道（韩小强 通讯员 施为）：7月15日，2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在苏州高新区开幕。千名企业家代表参会，10多位行业大咖、60多位企业专家围绕“创新”主题，分享创新思想与技术成果。

　　此次大会为期两天，以“应用引领、创新驱动”为主题，围绕IC设计、汽车电子、人工智能、5G互联、射频测试应用领域，与整机企业共同探讨芯片技术创新与产业应用融合，旨在促进IC设计企业与整机应用企业联动，增强本土芯片市场竞争力，提升整机自主创新能力，实现芯片和整机的互惠发展。

中国集成电路设计创新联盟长三角中心正式揭牌 摄影 苏高轩

　　大会包括高峰论坛、主题论坛，同期举办IC应用展，展示专项创新成果和提升企业创新能力。大会上，中国集成电路设计创新联盟长三角中心揭牌，该中心将协助中国集成电路设计创新联盟，开展集成电路产业技术和产业发展战略研究，为国家制订技术和产业发展计划提供决策支撑。

　　当前，苏州市正聚力打造以集成电路设计、制造、封测、设备、材料、支撑服务为生态链的“芯片之城”。目前，苏州市集成电路产业规模突破600亿元，培育集成电路上市企业近20家，规上骨干企业200余家，年复合增长率超过16%。

　　近年来，苏州高新区将集成电路产业纳入全区“2+6+X”现代产业体系，加大政策引领，加快强链补链，加强载体布局，全力推动集成电路产业的重点突破和整体提升。2021年1月8日，苏州市政府正式批复同意在苏州高新区建设“苏州市集成电路创新中心”。2021年1-6月，全区集成电路产业实现营收规模超40亿元。

　　未来五年，苏州高新区将依托苏州市集成电路创新中心，加速引培一批集成电路产业高质量发展的“强大引擎”，不断厚植集成电路产业做大做强的“优质土壤”，集中精力把集成电路打造成为苏州高新区火热的产业地标。