国际在线江苏频道消息：6月9日上午，2021世界半导体大会在南京国际博览中心揭幕。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。

开幕式现场

　　大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，江苏省委常委、南京市委书记韩立明，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国电子信息产业发展研究院院长张立分别为大会致辞。中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国欧盟商会ICT组副主席李金隆，美国信息产业机构总裁Chris Millward，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋等发表主题演讲。

　　毛军发在《半导体异质集成电路》的主题演讲中从集成电路目前面临的挑战讲起，阐述了在摩尔定律面临极限挑战、转折点临近的时刻，半导体异质集成将为集成电路“弯道超车”发展提供历史机遇。

毛军发讲话

　　陈潺嵋在主题演讲中指出，江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，已汇聚集成电路企业500余家。江北新区将加紧培育光电子芯片特色领域，致力在下一代互联网、高速大容量光纤通讯的未来竞争中抢占先机，实现“弯道超车”。

陈潺嵋进行主题演讲

　　6月9日下午，2021世界半导体大会·创新峰会在南京国际博览中心中华厅举行。南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武为创新峰会致辞。

　　赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表《2021全球半导体市场趋势展望》主题演讲，指出新兴应用场景将对我国集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应。会议同步揭晓了“中国集成电路高质量发展十大特色园区暨第一届IC企业价值百强榜”，赛迪顾问有限公司集成电路中心负责人滕冉发布了“十园百企”的榜单，并对评价体系的构建进行了解析。

十大特色园区揭晓

　　大会同期举办的展览会占地规模达到15000平方米，涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区等几大区域，长电科技、英飞凌等超过300家企业报名参展。（文/图 顾红艳 王彤 吴恺沄）