国际在线江苏频道消息：5月26日，2021世界半导体大会新闻发布会在南京江北新区召开。会上就大会的议程安排、嘉宾邀请、成果展示等方面的筹备工作向媒体进行了发布。

发布会现场

　　2021世界半导体大会将于6月9日-6月11日在江苏南京国际博览中心举办，主题为“创新求变，同‘芯’共赢”。该大会是南京江北新区加快推进“两城一中心”建设，打造“芯片之城”，推动集成电路企业集聚发展、密切交流、合作共赢的重要对外窗口。

　　此次大会的两个主论坛将邀请海内外知名专家、学者从现场到“云端”，纵论行业发展前沿趋势，国际汽车半导体论坛、传感器与物联网产业峰会等活动也各有侧重。此外，一批新区半导体企业将亮相，与国内外知名企业共同展示业内新技术和产品。大会还创新推出专业人才招引“翘楚计划”、初创企业投融资“雏鹰计划”，为人才、资本等要素集聚创造机会。

　　2021世界半导体大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办，由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京市江北新区产业技术研创园及南京润展国际展览有限公司承办。工业和信息化部、江苏省、南京市有关领导将莅临此次大会。

　　本届大会将提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展。大会采取“2+N+1”模式，举办2场主论坛、N场平行论坛和专项活动、1场专业展会，其中包括高峰论坛、创新峰会两大主论坛，同时针对汽车半导体、物联网等热点举办首届国际汽车半导体创新协作论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会等平行论坛，还将举办“江北之夜”交流会等专项活动。

　　大会还将举办大型展览，展示面积达18000平方米，汇集了台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、长电科技、中微半导体等一众行业龙头企业在内的300余家展商。同时，上海、广东、陕西等省市将组团参展，全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。（文/图 王彤 顾红艳）