国际在线江苏频道消息：12月3日，苏州市集成电路创新中心启动暨重点项目签约入驻仪式举行，苏州市副市长陆春云出席活动，并为苏州市集成电路创新中心授牌。

  苏州市集成电路创新中心首期载体面积10万平米，地处狮山商务区核心区。中心将集成对外宣传展示、项目招商引资、人才招引培育、公共服务平台、行业交流研讨、知识产权应用保护“六大功能”，打造苏州市集成电路创新中心、苏州市集成电路展示中心、苏州市集成电路产业知识产权运营中心“三大品牌”，力争通过3年-5年的努力，集聚200家以上集成电路领军企业，每年新增产值30亿元-50亿元。

  苏州高新区党工委书记、虎丘区委书记方文浜表示，高新区将营造最优产业和创新生态，让企业在这里获得最前沿的技术合作、最一流的人才支撑、最充足的资金保障，以要素的“线性叠加”催生产业的“指数爆发”，努力把苏州高新区打造成为全国一流的“芯片之城”。

  现场还进行了半导体产业联盟、集成电路展示中心、知识产权运营中心、台积电晶圆制造服务联盟创新中心揭牌仪式。南京大学国家集成电路产教融合创新平台苏州分中心、南京大学苏州开源芯片技术创新研究院、中国芯片设计云培训平台也落户创新中心。

  “此次创新中心的启动，将集聚海内外创新资源，培育更多集成电路专业人才，快速壮大集成电路上下游产业链，全力打造长三角集成电路产业集聚区。”苏州市工信局副局长金晓虎表示。（文 高新轩 韩小强）