国际在线江苏频道消息：11月15日下午，无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会举行。此次活动作为锡山区金秋招商合作恳谈会的预热环节，勾勒出锡山区完善清晰的产业图谱中关键一环，也是锡北镇持续“芯”上发力的生动探索。会上举行了项目签约仪式，锡北镇人民政府与半导体装备关键部件生产基地项目、集成电路设备零部件无锡基地项目签约，两个总投资约16亿元的项目正式落户园区。
项目签约
集成电路装备产业园总规划面积2.4平方公里，核心区1平方公里，科学布局硅片生产与加工设备区、前道晶圆制造设备区、关键零部件制造区、后道封装测试设备区、研发及服务中心区和人才社区等六大功能片区，现已集聚连城凯克斯、吉姆西半导体、拉普拉斯等半导体高端装备制造企业，建成院士工作站、同济大学新型半导体材料与装备无锡研发中心等研发平台。
根据规划，园区将抢抓长三角一体化和太湖湾科创带发展等战略机遇，坚持“创新驱动、市场导向、协同发展、集聚发展”基本原则，重点聚焦半导体核心设备和关键零部件等领域，力争到“十四五”末园区产值实现200亿元，旨在打造国内一流、国际知名、产值超千亿元的“智能、低碳、生态”集成电路装备产业园区。
近年来，锡北镇围绕锡山“四新四强”产业集群和特色专业园区建设要求，依托深厚的产业基础，大力发展半导体装备、集成电路等高新技术产业，助推产业创新升级、经济跨越发展。2021年1月至10月，锡北镇集成电路产业累计实现营业收入14.68亿元，同比增长135.87%。
据介绍，下阶段锡北镇将坚持以全区先进制造业集群发展规划为指引，聚焦产业链的前后端、上下游，同步谋划推进园区空间承载和功能配套设施、公共服务平台建设，以“争第一、创唯一”的魄力与激情，加快打造具有锡北特色、具备错位优势的集成电路装备产业集群，为锡山“打造高质量全面发展示范引领区”注入发展新动能。（文/图 沈忱）
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